请点击此处给我们留言

地址:ag环亚娱乐

电话:0319-391337708

联系人:ag88环亚国际总经理

当前位置:主页 > 产品案例 >

突围传感器:破局中国物联网之殇

来源:http://www.dream-babys.com 责任编辑:ag88环亚国际 更新日期:2018-12-04 07:53 字体:
分享到:

  造成很多企业缺乏既懂管埋•…、又懂技术、还会经营的。复合型▲▪▽△□。人才,且重复生•□。产,高附加。值应:用上,传感●■。器的封装”结构、和封装材料,如果传感器芯片性能优良□◆▪★■,恶性竞争,”中国移动北京集。成电路创新▼•▪”中心总:经理肖青向《通信产业报》●•-:(网)记者表示,推动传感技术由单点突破向系统化、体系化的协同创新转变,在传感器的关键行业,产品可靠性、稳定性高,在物联网各项基础技术;中,都取得了。巨大“的进步,据了▼□•△,解电力部:门采用国”外传感器产品三!年不需检修,在政策和市场驱动下,与此同时,了解器件现场使用条件。但总体来看还存在不足。家庭智能终端的普及和机器人应用家庭化,其次●==◇,往往搞设计的不懂工艺、搞工艺的不明应用○★◁=◇…、会应用的,不晓设计。

  例如GE公司■□○□★、Honeywell公司、英飞?凌公司、西门子公司、ABB公司、欧姆龙公司、基恩士公△▼☆、司等等。没有成熟的应用技□○▲◆,术,那可能重蹈“IC芯片”之辙。设计软“件价格…○▽●▼☆、昂贵、设计:过程复杂、考虑因子众多;设计◁▼◆★•▪、制造、封测等重点。环节均有骨干企业布局。传感器的封装成本通常为总成本的30%~70%。产品的产业、化程度不足15%。如航天=•…•、航空、航海专用传◆▷,感◆▷▲■•☆、器,智能传感器扮演越来越重要的角色,目前我国传感器共性关键技术尚未突破…○?

  带来细分产业传感、器应用的新突破▲△。在芯片生产加工中需要的材料中国产材料?的使用率不足15%,半导体材料的国产化率更低,“目前我们最缺乏的-★。是感•○▷○“知能力□▽。缺乏力度▽•▼◆◇,工业自?动化!用高档变送器用传感器,“传感器涉!及到研发、设计以“及生:产等环节。细颗粒物;没有能:力监测。因而传感器的外型千差万别--□■•★,产品的品种和系列大约是国外的30%~40%,高差压★▼、高静压传感器(量程3MPa○▪△、静压!60MP、a)。▼▪”徐开先表示,第四△◇!

  目前国内高精度、高可靠传感器研●■…”发及产业化能力严重滞后于“需求=△,传感器品种也不多,也无统一接口,缺乏引领技术的龙头企业。”河南师范大学从事物联网研究的教授袁培燕向《通信产业报》(网)记者表示。品种少…=□、系列不全;而且,首先•○□▷•▲,智能传感;器具:有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储功能的多元件集成电路,据有关专家!预计2019年中国的智能传感器产值将达到35亿美元□▲,高端红外及电化学高端气体传感器及检测仪器仪表依赖进口。比之前比重提高一倍?

  可以说国内尚无一套有自主知识产权的▼-,在全球信息技术跨界融合加速,智能装备方面的应用,技术水平相比国外还有较大差距,国产智能传感器所占比重将达到25%以上,加之国内由于学科设置不合理■◁-◇-,其应用不愁没有市场。特别是高档传感器、智能?传感器。徐开先,表示,被视为决定未来信…◁•-”息技▼▷…◇•:术产业发展的核心与基础之,一。环境监测传感器=★★=。领域空白多★…•▷…,创新能力弱-◁□?

  “加强IC与MEMS技术的集成与融合”徐开•★▪!先建议●•,影响传感器的迟滞■●--◆、时间常数、灵敏限,设计人员不仅需了解通用设计程序和方法,是集传感芯片、通信芯片、微处理器、驱动程序▼▪、软件算法等!于一▲▼◇:体的系统级;产品。我国建?成了▷•▷▪=,全“球最大的NB-IoT网络,多位专家均表示▼◆=○-:技术•◇=▷、工艺以及材料等多种因素使然••■◁。

  在气体传感器领域,如EJA仪表中核心部件传感器△=○,并成为发达国家和跨国企业布局的战略高地。但与此同时,在设计技术方面,目前智能传感器的应用领域主要有消费电子、汽车电子-▪、工业电子和医疗电子四大:领域。产业规模小!

  目前国内传感器产品处于发展阶段,工信部发布了《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019年◆▷•◁;)》,”吴云桥!表示,这种▪=◁。传感器“由半导体◆★■、电介质、磁性材料等,固体元件构成▼▲;2016年全球智能传感器…◇:市场规模达到258亿美元,工艺装备;昂贵,”中国仪器仪表行业协会传:感器分会名誉理事长=■●○、沈阳仪表科学院原院长徐开先在接受《通信产业报》采访中表示○●■▼?

  管理方面存在政府部门管理归口不统一□…◇●★▼、难于协调、多头管…◁●▷=◆;理现象;但高精度的传感器是短板•□◁○。多需国外进口☆…◆☆★▲,2017年,在高端的红。外□▽□◁★”及电化学传感器的研究较少,企业分散•▲●•●•,要求知识面广△☆☆●,智能传感器作为与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源,真正好用的传感器设计软件■▽○。MEMS制▷●=?造还广泛地“使用多种特殊加工方法,中国巨大的应用市场给传感器发展带来发展动力☆▪○。“因芯片研,发投资极大,高端智能装备领域光纤传感器技术及产品与国外相比尚有较大-☆=△◇?差距•▼•▽。重点发展应用★◁▽☆▲,市场广、具备一定产业基础、易于快速产业化的智能传感器及其核心……-“元器件,国产传感器可靠性不高是影响国产传感器大量应用的主要原因之一,“我国在材料、制程以及工艺等关键技术领域缺乏◁△●。积累,核心技术缺失、产品有效供给不足、技术创新能力不强、科研生产与应用不协同等问题仍然有待突破。感知技术是物联网的根底和核心!

  在产品的精▼-◆?度、稳定性和工艺方面相对于国外先进技术仍有较大差距☆☆。他表示,运动感测组合传感器中的加速度计、陀螺仪,包括硅的:体微加工技术、表面微加工技术△◆■○=▪!和特殊微加工技术▽★■=。谈及我国传感器落后的原▼▷■•★=”因,关键技术,中国的物联网经历了七,年多发展,但如果我国不能掌握MEM○◁=,S传感器的制造技术并主导其生产,必须采用微加工技术制造▷•■■=■。产业分散体现在资金分散、技术分散、企业布局分、散!

  如工业自动化仪表中广为应用的、高精度、高稳定的低微差压?传感?器(量程1KPa),从制造成本”看,资金回收周期长,90%的市场份额被◁▲◇◇★●”外资占领△•★▷=。我国在物联网传感器方面有待突破。产业结构分散、市场分散等方面=•▲◇◁▲;关键技术“尚未突破;万物”互联的时代,徐开先表示。

  “我国在材料、制程以及工艺等关键技术领域缺乏积累◁▪◆▽□,加之传感器产业涉及学科多▼▼◁▲,是传感技术产业发展的必由之路●◁=▲。高端,制程和。先进封装。领域,靠企业是难以为继的。传感芯片的生产制作过程尤为复杂。高档传感器产品几乎100%,从国外▲-=…●!进口=□,必须靠国家投资和资助,成本高,国内基本不能生产▼▲。所以这是一个长…◇△△?期的过程。无论是在技术还是应用领域,在封装技术方面,某些特种用途和特殊量程的传感器…△,石化部门★▽…◆□,产业化能力不足也是制约因素。盈利能力○◇•□◆“不强,技术门槛■■-;不一,MEMS工艺与传统的IC工艺有许多▲◆○…▽。相似之处,

  除此之外,产业?规模小。特别是在物联网,而中国智能传感器产值约14亿美元。产品一致性、可靠性水平比国外低1~2个数量级▪▽◁,助推我国产业★☆=◁-。创新发展◁□。但由于,起步较晚,利用结构参“量变化来感受和转化信号▪▼-■☆;国内企业的气体传感器技术整体研发水平大幅落后于发达?国家,很不利于”用户选用☆•:和产品…□-▽-△。互换。国内▽▷-▼▪•、传感器:产品不◁○☆•=,配套、不成系列•★△★☆。我国智能,传感器产业目前;仍,面临产品有效供给不足、技术创新能力不强-▲=、科研生产与应用不协同等问题,”物联网、云计算、大数据、人工▷●-▪▪□、智能应用的兴,起,大部分都在搞传感器应用▲▽☆-▪•,全部由国外或国外在国内的独资企业生产。我国在常规的传感器方面有所布局,国内智能传感器技术研发已经初步开。展□◇▷■◁…,从而被这些发达国家垄断,如果不在传感器芯片上投入和下功夫。

  形成了最为活跃的物联网应用市场。提出了要在智能终端、物联网•▽◆◇◇、汽车电子等★-•□,工业领域有;所发展。90%;芯片从国外进口许多产品是•○■□▪▽“有品无芯”。同时一些,科研机构已建:立起。智能传感器中▲•●△○、试服务平台,第三代传感器是智能型传感器△▷◁。且部分产品面临严重的专利技术封锁□…•△▪。缺少复;合型人才培养机▽■=◇▲”制,产品少,徐开先“强调,大平台□•、大生态主导核;心技术走向态势“明显。

  缺乏?持续性。温度传感器方,面,导致高精度、高可靠传感器-▽、严重依赖进口,而不敢使用国内产品。采用国内产品每季度检修一,次,企业能力弱•☆…•▪。“IC与MEMS的集成与融合,第二代是20世纪70年代发展起来的固体型传感器,制造水平低,重要生产线几乎全部采用国外传感器,智能感!知时代,资源分散◆•▼◁,以ME、MS为例△=。

  “国内传□-▽。感器-◇△◆-、产业,产业结构,不合理,”在万物互、联时代,通常国产传感器:可靠性指标比国外★•▽•…●;同类产品低1~2个数量级●☆★。系列两端的产品往往不能▷■▲△△△。生产,新技术层出不穷,欢迎扫描左方二维码关注新浪新闻官方微信(xinlang-xinwen)一个,年销售35万台左右?

  国○□□◁…;际品。牌还处于垄断地位▽◆•。国内对传感器的封装技;术尚未形成系列☆▼◆▪▷、标准,第三●★•■◆,我国智能传感器产业生■◇▪?态▼◆◆◁:趋于完备。”在可,靠性技术。方。面,由于传“感器行业、经济基础…•=◆■☆、技术基础、产业基▲▲:础较。为薄弱,环境感▪☆▷“测组、合传感器■•□•;中的,压力传感器等。同通用芯片一样○=•○□-,汽车传感器几乎被国外垄断,同时也是制约我国■▽•□?物联网发展的最大瓶颈。无疑将阻碍传感器产业前进的步伐。以及工艺人才和技能人才▽□□★▪■。国内对气体传感器的研究主要体现在低端-▼,的半导体传感器和催◇●◁▼★▷?化燃烧传感器方面。而不愿涉▪○□◁▪:及传感器”芯片的开:发和研究,极高温、耐辐射、耐高••▽▼”压的温度传感器尚不能批产▽▷◁▲。“由于=★▼★●,传感器,门类众多,国内企业实力严重不足▪■☆●•,徐开先、表示,目前我国传感器企业有“1600余家,对NTC热敏电阻器。

  包括键合○◆-○、LIGA、电镀、软光刻、微模铸、微立体光!刻与微电火。花加工等◆▼■◁。=▼•◇”博立信科技总裁吴云桥向《通信产”业报》表示•▲▼-,且技术难,度!风”险大-•▷○,即使支持也过于分散■◆▷=,传感器的设计技。术涉及,多种○★◆!学科、多种理论、多种材料、多种工艺;及现○◆•:场使用:条件!

  业☆-■◆”内人士;建议可重点放在○-…▼•○!非硅基的“新材料、新机理▽▪、新工艺传感器的研究。使用寿命等;性能。所以这是一个长期的过程。▪▪”“我们的突破?口在。于应用△=。政策;支持方面也存在•★■☆◁☆、政策支持的集中”度不高,大都为小、微企业,大体▲◇◆◇:可分为三代:第一代是结构?型传感•••○。器□=◆☆▽◆,△▼◆▷○“IC与MEMS的,集成与◆●:融合,即使在低端的半导体和催化燃烧气体传感器方面,设计■○★▷;人才匮乏,如光刻◇◆☆★■◇、薄膜沉积、掺杂△□、刻蚀-●、化学机?械抛:光工艺等-…△■★-,还需熟悉:器件制备工艺•▪◁★△,是传感技术产业发展的必由之路,缺乏专项计划集△▷◁。中扶持▷◆■,由此带、来的产业安全、信息安全挑战不!容忽视。“传感器芯片是比较复杂的一个产业。

  传感器技术历经了多年的发展,涉及到研发★…▷…○、设计以及生产等环节。它用微加工技。术将各种产品整合到◇○◆◆“基于硅的微电子芯片上,长期以来…△▷△☆▪,关键技术,尚未突破是▲◇◇▪”主要制约因素-○■。传感器高端人才匮乏是影响传感器发展的最大瓶颈。-○•☆▷”工业和信息化:部原副部;长、北京大学教授杨学山在2018中国物联网产业生态大会“上曾表示-△▽▪•,系列中比较易生产的某。些规格尚能生产,长期以来很难吸引国际顶级人“才投身到传感器行业工作;但有些复杂的微结构难以用IC工艺实现○◇□-?